1
封装尺寸：2.0×6.0 (Φ×H)
柱晶 2×6
频点{ 16 }
频率范围：6～30 MHz 工作温度：-10～60/-20～70 频率精度：±10～±50(ppm)
More+
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2
封装尺寸：3.0×8.0 (Φ×H)
柱晶 3×8
频点{ 23 }
频率范围：3.579～64 MHz 工作温度：-10～60/-20～70 频率精度：±10～±50(ppm)
More+
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3
封装尺寸：7.0×4.0×2.0
小S 7×4
频点{ 7 }
频率范围：8～50 MHz 工作温度：-20～70/-40～85 频率精度：±10～±50(ppm)
More+
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4
封装尺寸：11.05×4.65×2.5
49 SS
频点{ 53 }
频率范围：3.2～100 MHz 工作温度：-20～70/-40～85 频率精度：±10～±50(ppm)
More+
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5
封装尺寸：11.05×4.65×3.38
49 S
频点{ 134 }
频率范围：3.2～100 MHz 工作温度：-20～70/-40～85 频率精度：±10～±50(ppm)
More+
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6
封装尺寸：12.2×4.8×3.0
49 SSMD
频点{ 55 }
频率范围：3.2～100 MHz 工作温度：-20～70/-40～85 频率精度：±10～±50(ppm)
More+
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7
封装尺寸：12.2×4.8×4.0
49 SMD
频点{ 55 }
频率范围：3.2～100 MHz 工作温度：-20～70/-40～85 频率精度：±10～±50(ppm)
More+
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8
封装尺寸：11.05×4.65×13.2
49 U
频点{ 14 }
频率范围：1.5～120 MHz 工作温度：-20～70/-40～85 频率精度：±10～±50(ppm)
More+
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9
封装尺寸：2.0×1.6×0.5
2016
频点{ 8 }
频率范围：16～48 MHz 工作温度：-20～70 频率精度：±10～±50(ppm)
More+
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10
封装尺寸：2.5×2.0×0.55
2520
频点{ 11 }
频率范围：12～40 MHz 工作温度：-20～70 频率精度：±10～±50(ppm)
More+
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11
封装尺寸：3.2×2.5×0.8
3225
频点{ 22 }
频率范围：12～50 MHz 工作温度：-20～70 频率精度：±10～±50(ppm)
More+
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12
封装尺寸：3.2×2.5×0.8
3225
频点{ 6 }
频率范围：8～50 MHz 工作温度：-20～70 频率精度：±10～±50(ppm)
More+
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13
封装尺寸：5.0×3.2×0.75
5032
频点{ 25 }
频率范围：10～50 Mhz 工作温度：-20～70 频率精度：±10～±50(ppm)
More+
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14
封装尺寸：5.0×3.2×0.9
5032 陶瓷
频点{ 17 }
频率范围：8～50 MHz 工作温度：-20～70 频率精度：±10～±50(ppm)
More+
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